福美软瓷产品的有那些特点?

一、福美软瓷产品的有那些特点?

福美人使命 有史以来，我们的城市和家园，都是用石材、陶瓷砖、塑料、金属、木、涂料来装扮。可是，我们在享受富丽堂皇的同时，我们的 上空弥漫着越来越多的能毒害我们人类生命的气体——超标的二氧化碳、氮氧化物、二氧化硫、粉尘、烟尘...... MCM软瓷技术产品，集成了以上所有装饰材料的品类、品种。MCM软瓷产业的发展在保证政府GDP增长的同时，实现了废物再利用， 低能耗、低排放、零污染、可循环再生！我们要通过我们的努力，让一个城市又一个城市的面貌得到改变-----装扮城市和家园的 不再是高能耗、高排放、高污染、高破坏性的材质。终有一天，您将因为自己在福美工作过而感到无比自豪。 福美愿景 福美的存在是为了打造一个崭新的“低碳建筑装饰材料行业”——MCM软瓷新行业，及其这个行业未来的属于福美企业的百年品 牌。通过努力，我们将逐步让一座座城市都能穿上轻便、透气、健康而美丽的MCM时装。我们希望天空堪蓝、气候清爽、花开鸟鸣的生活和工作环境！ 福美行动指南 不断推出MCM技术产品新品类、新品种，成熟一个，推广一个； 不断推出有效的市场策划创意，主导行业市场消费观为主，迎合市场消费动态为辅； 在保证工程质量的前提下，不断拓展MCM技术产品市场占有率和应用领域； 福美宗旨 为股东创造投资价值的同时，为员工提供创业平台；让福美人富裕的同时也要让福美人有社会责任感。 福美人职业精神 敬业、专业、精益求精！ 福美人工作作风 认真、负责、快速！ 福美人际关系 我们是相依相存、共同成长的伙伴关系。 我们能完成使命的秘诀在于：坚守信念！永不放弃！ 福美服务宗旨 读懂客人，遵守原则，诚信待客。 福美工作模式 业绩目标为导向，项目负责制。 福美CEO语录 “福美做的不仅是企业，而是在打造一个新行业！” “将来每个福美工厂，都是城市的清洁工；每个福美人，都应该是城市的美容师。” “我们在出售城市环保服装，不是普通产品！” “我们在做一件善事、一件具有社会深远意义的大善事！” “福美是个创新型、成长期企业，现在最需要的管理人才，不是个普通打工者，而是：能认同福美理念、具有创新和拓荒能力的、 愿和福美企业一起成长的事业型人才！” “我们所有的工作项目都应该有标准，可量化、有时限。” “要相互信任，坦率沟通，正视问题，及时解决问题。”

二、聚米的新品是什么

聚米集团4月16日的新品发布会公布的最新产品是婧氏负离子卫生巾，有想了解的可以加聚米总代默然的v：mrjj9297

婧氏负离子卫生巾的特点：

1、干爽、透气、无感觉。

婧氏卫生巾主要有表面层、吸收层和底层三部分构成。表面层采用丝薄柔棉材料制作，表层舒适干爽可使局部皮肤免受潮湿之苦：中层透气内含高校超强吸水因子，可把渗入液体凝结成果冻状，表面没有黏糊糊的感觉;底层更是又透气材料制成，可使气体装水分子顺利通过，达到及时排出湿气的作用，从而有效的减少卫生巾与身体之间的潮湿和闷热，保持干爽透气的感受。

2、 采用纯物理过程调节机能，增强免疫力。

卫生巾棉网膜中镶有负离子芯片，在使用中可 发射出高浓度的负离子，用纯物理过程实现抗菌， 消除异味等功效。无任何毒副作用

3、使用高效、超强吸水因子。全面解决生理需要

卫生巾使用高效、超强吸水因子与防漏膜、纸 等材料。经特殊工艺加工成吸水层，当液体经表面 层被迅速导流至内层后，被吸水层充分吸收并锁住 液体，防止反渗和外漏。真正起到吸水能力强，保 水性能高，不泄露不发粘，同时还有使用感觉好 活动方便的特点

4、符合国家卫生标准，能够防止二次感染

婧氏负离子卫生巾严格控制卫生巾生产原材料 采用国际领先密封式生产车间进行全自动、连续化 生产，全自动包装。同时为了保证产品不受细菌、 霉病的感染，特采用了先进的易拉贴是密封包装， 并且每一片卫生巾也都是独立密封包装。

5、赠送酸碱平衡检测卡对生殖健康进行定期检查

检测卡主要用作负离子卫生巾使用前后的效果 对照和对生殖器健康进行定性分析，平色卡颜色便 知自身的健康状况

聚米婧氏负离子卫生巾用高科技关爱女性健康

三、华天软件是上市公司吗？

是的

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所上市。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，企业总股本为697，034，673股。

该企业主要从事半导体集成电路的封装和测试。封装测试产品有12个系列200多个品种，集成电路年封装能力达110亿片。企业集成电路年封装能力和销售收入在国内同行业上市公司中排名第二。

公司依托国家企业技术中心、甘肃微电子工程技术研究中心、甘肃微电子工程实验室等R&D及验证平台，承担国家科技重大专项02等科技创新项目和新产品、新技术、新工艺的持续研发。自研BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等众多集成电路先进封装技术和产品。随着技术创新的进一步加强，公司的技术竞争优势将不断提升。